MEMS是Micro Electro Mechanical System的縮寫，簡稱微機電系統，是按功能要求在芯片上把微電路和微機械集成于一體的系統。MEMS基于光刻、腐蝕等傳統半導體技術，融入超精密機械加工，并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結構。MEMS產品主要可以分為MEMS傳感器和MEMS執行器，其中傳感器是用于探測和檢測物理、化學、生物等現象和信號的器件，而執行器是用于實現機械運動、力和扭矩等行為的器件。

圖1 MEMS傳感器及局部顯微放大

資料來源：Vesper

圖2 MEMS傳感器工作原理

資料來源：前瞻產業研究院

圖3 MEMS傳感器分類

資料來源：賽迪顧問

MEMS傳感器是采用微電子和微機械技工技術工藝制造出來的微型傳感器，種類繁多，是使用泛的MEMS產品，通過微傳感元件和傳輸單元把輸入的信號轉換并導出另一種可監測信號。與傳統工藝制造的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。

MEMS傳感器應用領域廣泛

作為獲取信息和實現交互的關鍵器件，MEMS對機械系統的微型化起著重要的推動作用。MEMS傳感器已在汽車電子、消費電子、航空航天、生物醫學、工業等領域得到了廣泛的應用。消費電子和汽車為目前MEMS最主要的應用領域。從2019年MEMS市場結構來看，消費電子為主要應用領域，占比接近60%；汽車為第二大應用領域，占比約19%。從2019年中國MEMS市場結構來看，網絡與通信、計算機、消費電子合計占比50%，汽車領域占比29%。隨著新能源車滲透率進一步提升與物聯網的發展，在2019年，網絡與通信、汽車電子占據MEMS市場應用半數以上的份額，隨著5G、智能網聯的落地，MEMS的滲透率將繼續提升，上述領域的市場空間有望進一步打開。

圖4 2019年MEMS市場結構

資料來源：Yole Development，國泰君安證券研究

圖5 2019年中國MEMS市場結構

資料來源：Yole Development，國泰君安證券研究

MEMS傳感器發展歷程

階段是從1990年到2000年，汽車的電子設備以及應用逐漸增多推動MEMS傳感器應用落地，例如：安全氣囊、制動壓力、輪胎壓力監測系統等。對這些需求的增長，使得歐洲、日本和美國的企業開始研發并且大量生產汽車周邊所用的MEMS傳感器產品；

第二階段是從2000年到2010年，驅動力為消費電子的快速發展。消費電子產品如手機、平板電腦、筆記本電腦等要求MEMS傳感器產品有更小的體積和更低的能耗表現；

第三階段是從2010年到2020年，物聯網產業的快速發展，使得MEMS傳感器行業擁有了巨大的發展空間。除了智能手機、平板電腦等消費電子之外，MEMS傳感器將會在AR/VR、智能手表、智能駕駛、智慧物流、智慧醫療等領域廣泛應用。

第四階段是從2020年起，隨著自動駕駛、5G發展以及物聯網普及，MEMS的發展空間被進一步拓展，通過提高MEMS傳感器產品各項性能，以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。

圖6 MEMS傳感器的發展階段

資料來源：愛集微，國泰君安證券研究

行業剛剛步入成長期

從市場規模來看，據Yole統計及預測，2019年MEMS市場規模為115億美元，導致2020年市場增速放緩，從2021年起市場將恢復增長，預計到2025年市場將達到近177億美元，2019-2025年的復合年增長率為7.4％。在中國消費電子、汽車電子以及工業快速發展的背景下，中國是過去5年MEMS市場規模增長的國家，也是大的電子產品生產國。手機以及平板對MEMS產品需求非常大，中國的手機出貨量為一，手機產業所需的光傳感器、運動傳感器等MEMS傳感器供應商已經將中國視為最重要的市場。根據賽迪智庫的統計，2019年中國市場規模約600億元，占市場比例約54%；國內市場增速持續高于，預計2022年中國MEMS市場規模將超過1000億元人民幣。

圖7 MEMS市場規模增速加快

資料來源：Yole Development，賽迪顧問，國泰君安證券研究

圖8 中國是過去5年MEMS市場規模增長的國家

資料來源：賽迪顧問，國泰君安證券研究

從產品結構上看，目前五的MEMS傳感器細分領域為射頻、壓力、麥克風、加速計和陀螺儀，占比接近65%；中國市場的這一排序為射頻、壓力、麥克風、慣性和加速度計，與市場相似。根據Yole預測，2024年市場規模在10億美元以上的MEMS傳感器細分領域包括射頻、慣性組合、超聲指紋、壓力、麥克風和噴墨打印。

圖9 2019年MEMS市場結構（按器件類型）

資料來源：Yole Development，國泰君安證券研究

圖10 2018-2024年MEMS產業市場規模與復合增速

資料來源：Yole Development，國泰君安證券研究

圖11 不同領域MEMS市場規模及預測（億美元）

資料來源：Yole Development，國泰君安證券研究

從應用終端來看，根據Yole的預測，在物聯網和手機5G換機的驅動下，消費級MEMS市場規模有望從2019年的68.7億美元增長至2025年的111.4億美元；在智能汽車滲透率提升的帶動下，汽車MEMS市場規模有望從2019年的21.8億美元增長至2025年的26億美元，期間的CAGR為3%。另外，工業、醫療、通信、國防、航空領域的市場需求也在提升。

從技術成熟度角度來看，國內MEMS技術發展目前尚處于起步階段。在產品研發方面，我國雖然申請數量在世界上三，但是質量較差，核心較少；而且，申請的單位主要以高校和研究所為主，產業化程度低，仍需要成果轉化。在封裝制造方面，國內缺少代工經驗，國內代工企業制造出來的MEMS傳感器可靠性和良品率不能達到規模化生產的要求，距離市場應用仍有一定差距。在企業規模方面，國內大部分企業為中小型企業，資金不足、吸引人才能力差，導致科研能力較弱，且與高校和研究所合作的通道難以打開。

從經營規模和利潤水平來看，國內半導體企業和國外仍然有明顯的差距。國際龍頭公司博通于2019年實現營業收入225.97億美元，對應銷售毛利率為55.2%。意法半導體公司2019年營業收入154.16億美元，毛利率為38.7%；德州儀器2019年營業收入143.83億美元，近幾年毛利率一直為50%多，甚至60%以上。反觀國內企業，國內一的企業歌爾股份2019年營業收入大概50.68億美元，毛利率僅為15.43%。國內企業與國外對比，營收規模和盈利能力仍有較大差距。

圖12 部分MEMS上市公司歷史毛利率（%）

資料來源：Wind，國泰君安證券研究

從競爭者數量來看，由于MEMS傳感器類型較多，生產廠商眾多。2019年中國MEMS市場主要以外國廠商為主，博通和博世并駕齊驅，其他主要競爭者包括意法半導體、德州儀器、Qorvo等。美國廠商占比超過半數，歐美、日本廠商在MEMS主要的芯片和微機電制造領域相對發達。國內的競爭者也有不俗表現，歌爾股份在2019年躋身MEMS廠商，瑞聲科技排名22；代工廠領域，賽微電子控股公司Silex一。總體來看，國際競爭者優勢明顯，但國內企業新秀在加速追趕。

圖13 國內MEMS傳感器行業剛剛步入成長期

資料來源：國泰君安證券研究

綜上對市場規模、技術成熟度、企業經營狀況、競爭者數量等方面的分析，我們判斷，國內MEMS傳感器行業的國產替代尚處于成長初期，MEMS國產企業正在加快追趕行業。隨著物聯網、智能汽車、5G技術的發展，國內MEMS傳感器產業將保持繼續增長，國產替代步伐有望加速。

國產MEMS廠商發展空間大

1.國家政策大力支持MEMS傳感器產業發展

MEMS傳感器在現代化科技，例如物聯網、智能制造、智能物流等方面起著非常重要的作用。中國是MEMS傳感器的市場，中國MEMS傳感器市場不管是從規模還是重要程度都是值得關注的一個市場。國家傳感器產業發展的政策環境持續優化，隨著“制造強國戰略"、“互聯網+"行動計劃的大力推進，傳感器技術及傳感器產業的重要性將日益凸顯，可以預見，未來傳感器技術將是我國科技發展的重中之重。

表1 國家發布的部分MEMS傳感器產業政策

資料來源：，國家，，國泰君安證券研究

2.下游市場的需求促進MEMS產業市場持續增長

消費電子領域是MEMS的大市場，主要得益于智能手機、可穿戴設備和智能家居等領域市場的日益增長。中國作為大的電子產品生產基地，消耗了近一半的MEMS器件。中國MEMS消費電子類產品，例如智能手機、平板電腦等銷量的持續增長，帶動了加速傳感器、麥克風等MEMS行業的增長。此外，隨著智能駕駛和新能源汽車的發展，汽車電子領域MEMS市場快速增長，2019年達到17.8%，位居第二。

政府大力支持5G領域，中國已經形成了充滿活力的5G產業市場。投資者對5G市場充滿信心和希望，為5G的推廣應用提供了廣闊的發展空間。5G是萬物互聯的基礎，也推動萬物互聯加速發展，物聯網成為所有行業期待的下一個“風口"，物聯網產業迅速發展。中國物聯網市場增速，成為活躍的物聯網應用市場，賽迪顧問預測，中國5G市場將持續高速增長。

圖14 中國2020-2025年中國5G投資預測

資料來源：賽迪顧問，國泰君安證券研究

在物聯網領域，市場正推動著MEMS傳感器市場高速發展。MEMS傳感器在連接模擬與數字世界的過程中扮演著關鍵角色，其對周圍環境的感知和數據采集讓我們對各種設備和系統的正常運行有客觀而全面的了解。據移動通信系統協會GSMA統計，物聯網設備數量已從2010年的20億臺，增長到2019年的120億臺，未來受益于5G商用化和Wi-Fi6的發展，物聯網市場潛力巨大。GSMA預測，到2025年物聯網設備將達到246億臺，2019到2025年將保持12.7%的復合增長率。

圖15 物聯網設備數快速增長（單位：十億）

資料來源：GSMA，國泰君安證券研究

在醫療領域，給整個世界帶來了巨大的災難，但是這使得醫療MEMS傳感器市場大幅增長。不管是電子，還是診斷設備，或者是，這些醫療設備都脫離不了MEMS傳感器，使得這些領域的市場規模飛速增長。Yole預測，醫療MEMS市場2020年會有10.6%的增長。此外，疫情增強了人們對于健康的重視程度，加速了醫療消費市場的發展，時時監控身體指標的可穿戴醫療設備也迅速發展起來。由于疫情防控的原因，無接觸服務、機器人配送、機器人加工廠等需求的激增，間接地促進了MEMS產業的快速發展。此外，人們對于自動化的習慣養成，導致即使疫情在未來的某一天結束，人們仍然依賴于基于MEMS的無人化、自動化服務，所以產業并不會縮水，而是會繼續保持增長。

3. 國產MEMS傳感器企業發展面臨一定技術挑戰

中國MEMS產業起步并不比國外晚很多，從設計、制造和封裝三個環節來看，現有的技術條件已初步形成MEMS設計、加工、封裝、測試的體系，為保證我國MEMS技術的進一步發展提供了較好的平臺。但是，由于歷史原因造成的條塊分割、力量分散，再加上投入嚴重不足，盡管已有不少成果，但在質量、性能價格比及商品化等方面與國外差距還是很大。MEMS的技術研發需要比較長時間的投入，一款傳感器的研發一般需6-8年，加之測試、導入產業鏈的時間，一般需要接近二十年。再加上產品的價格并不與產品的重要性或者開發難度成正比，導致中國MEMS企業無法在價格戰中獲利。因此，中國企業需要提升產業鏈配套能力并強化上下游合作，同時積極探索新材料、集成技術在MEMS器件上的突破，探索新的市場機會。

上游的研發設計集中在高校、科研院所和研發中試平臺。MEMS技術涉及到微電子、機械、材料、化學、物理等諸多領域，學科交叉程度很高，研究難度較大，設計周期長，往往需要數年才能夠量產。目前企業具備一定創新能力，但業務重合度高，產品定位中低端，行業整體營收規模偏小。MEMS設計屬于產業鏈高附加值環節，國內企業產品以力學傳感器為主，在市場中處于中低端水平。

中游的生產制造中，MEMS的基礎材料屬性，例如結構機械特性、材質化學特性，是決定產品性能的根本因素。因此，MEMS器件依賴各種工藝和變量，一種MEMS產品往往對應一種工藝流水線，研發團隊一般需要多年的改進和測試才能商品化。MEMS代工可分為中試線、IC代工和MEMS專業代工三種。中試線多以高校及科研院所為主體，作為產業共性技術研發平臺，不以盈利為目的，產能有限。IC代工廠MEMS業務處于起步階段，能力較為薄弱，國內具備一定規模的設計企業基本選擇國外代工廠。專業代工方面逐漸從收購走向自建，比如：2015年底，國內廠商耐威科技收購瑞典MEMS代工廠Silex Microsystems，從而一舉掌握的MEMS代工技術；2019年，罕王微電子、西安勵德微系統等一批企業相繼落地MEMS產線，進入專業MEMS代工領域。

封裝技術大多來自集成電路封裝技術，但是MEMS產品更為豐富，所以技術更復雜、困難，導致封裝技術成為各大外包半導體封裝測試廠爭取的領域。封裝制造過程中，由于中國起步較晚，和美國、日本、德國等制造強國的制造能力和精度相比還是有一定的差距，制作出來的MEMS傳感器在壽命和精度上較差且質量層次不齊，產品競爭力較低。雖然國內MEMS代工落后于國際大廠，但封裝測試技術起步較早，取得了不錯的成績，已具備國際競爭力。其中，以MEMS麥克風為主要產品的歌爾股份和瑞聲科技，由于商業模式為購買國外設計廠商的MEMS產品IP，委托代工制造后自己完成產品的封裝測試及銷售，因而存在一定的溢價空間，現躋身MEMS TOP30的陣營。

下游的應用產業中，消費電子是大市場，主要是近些年智能手機、可穿戴設備等市場的快速增長，國產智能設備廠商比如華為、小米、vivo等迅速發展。其次是汽車電子，汽車智能化要求高精度的傳感設備，下游的國內汽車廠商如比亞迪、蔚來、小鵬也發展得如火如荼。此外，還有醫療設備、工業4.0、物聯網等也是發展較快的下游應用產業。國內產業鏈下游需求企業快速發展，勢頭良好，但是核心技術仍然需要國外支持，自主研發能力相對較差，企業已經意識到自主創新能力的重要性并持續發力。

4.流向MEMS產業的資本大幅增多

由于MEMS產業是新時代科技發展的基礎，而且政策扶持力度較大，中國的MEMS行業投融資案例不管是從數量，還是從金額角度來看，都逐年增加。從金額來看，2019年投資金額是2018年的2倍左右，雖然一級市場投資整體遇冷，但MEMS產業的投資熱度有增無減。

從細分領域來看，MEMS+AI、射頻MEMS、光電MEMS、生物MEMS這四個領域的投資案例數量和金額都是最多的。投資數量和金額的大幅上升，表明資本市場對于MEMS產業的關注度正在上升。從地域分布來看，北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投資案例數量居首。

圖16 2017-2019年中國MEMS行業投融資情況

資料來源：賽迪顧問，國泰君安證券研究

圖17 2019年中國MEMS行業細分領域投融資金額情況

資料來源：賽迪顧問，國泰君安證券研究

中國設計和代工有待加強，封測具備競爭力

類似于集成電路行業，MEMS產業鏈主要涉及設計研發、生產制造、封裝測試、系統應用四大環節。MEMS產業鏈的上游包括MEMS器件設計、材料和生產設備的研發和供應，中游包括MEMS器件的制造加工和封裝測試、下游使用MEMS產品集成終端電子產品。

上游芯片設計企業專注于MEMS芯片及其產品結構的設計，完成設計后交由第三方晶圓廠生產制造出MEMS芯片，經過封裝測試后實現向消費電子、汽車、醫療和工控等應用領域客戶的出貨。目前，國內公司MEMS涉及制程主要在0.25-1微米區間，制程并非產業鏈的制約因素，功能與結構相對而言更為重要。

圖18 MEMS產業鏈

資料來源：國泰君安證券研究

中游生產環節主要有Fabless和IDM兩種模式。Fabless模式是目前主流的生產模式，是以設計為主的垂直分工模式，企業主要負責MEMS產品的設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包，典型的企業有樓氏、HP、佳能等；IDM模式是集成器件制造模式，也是目前國際大廠主要的商業模式，典型的IDM廠商有Bosch（博世）、三星、TI（德州儀器）、東芝、ST（意法半導體）等。

圖19：MEMS產業鏈下游發展情況

資料來源：Yole Development，國泰君安證券研究

下游廠商企業主要可以歸為兩類：一是提供解決方案的廠商，根據下游的需求提供靈活定制支持的產品，再銷售給終端廠商通過簡單的軟件調試即可使用；二是提供終端產品的廠商，一般是專注于特定領域，但研發成本較高、研發周期較長。類廠商更符合大眾消費市場的產品，第二類產商更適合專用領域的產品。

圖20 2019年中國MEMS市場應用結構（%）

資料來源：賽迪顧問，國泰君安證券研究

國內MEMS傳感器企業發展機遇與挑戰并存

1.供應商議價能力一般

MEMS上游供應商主要提供原材料，主要是硅基材料。MEMS采用的材料與傳統半導體的材料基本一致，供應市場已經成熟，競爭較為激烈，形成了買方市場。MEMS傳感器供應商面對大型代工廠客戶和代工廠客戶群時，這些代工廠廠商依靠強大的市場影響力，要求供應商提供價格較低的原材料。但近兩年，受到原材料提價以及晶圓生產能力的限制，MEMS的晶圓環節受制，常規的6英寸、8英寸產品普遍缺貨，供應商議價能力水漲船高。可見，供應商議價能力受到市場供應的影響較大。

2.購買者議價能力偏高

MEMS企業加大科研力度，提高各自的核心競爭能力，使得技術飛速發展，產品更新換代加快，降價速度提高。物聯網迅速發展再加上消費電子市場更新換代加快，使得許多企業加入市場，競爭逐漸激烈。這使得終端消費市場價格逐漸降低，生產商、研發商都要降低售價；同時終端消費市場的擴大提高了終端銷售商的體量，提高了購買者的議價能力。另外，由于國內企業大多擅長的為中低端產品，也面臨競爭者眾多的格局，需要通過價格戰來保證。可見，購買者議價能力偏高。

3.新進入者在現存領域難以參與競爭

MEMS傳感器行業壁壘較高。首先是資金壁壘，由于產品有著非標準化的特點，MEMS企業無法僅僅通過單一工藝支持某種產品，除了都使用硅材料之外，沒有通用的基礎元件，意味著每一種MEMS產品都需要有不同的工藝流程。而一個企業往往需要同時對多個產品進行設計研發、試加工制造、質量測試等步驟，存在大規模資金投入。其次是技術壁壘，MEMS的設計需要多學科領域交叉，設計難度大。加工過程中，每一類產品都需要不同的加工工藝，每一項工藝都需要工藝開發和優化的步驟，同時由于新進入企業的經驗不足，難以滿足加工的精度和質量，加工難度較大。最后是人才壁壘，新進企業由于度較小，吸引人才能力較弱，致使創新能力和核心競爭力難以超越現存企業。但是隨著新技術的不斷開發、細分市場以及應用的開辟，這些領域由于所有企業起步差距不大，給了一些新進入企業發展機會。

4.現有競爭者的競爭程度激烈

目前，美國企業占據了一半國內MEMS，再加上歐洲和日本的企業，國外企業博通、博世、意法半導體、德州儀器等占據了國內絕大部分市場。從主要的上市企業來看，國內企業中年過百億營收的傳感器企業僅有2家，這與國內傳感器企業發力晚、競爭大有關聯。我國國內供給能力不足，特別是產品幾乎全靠進口補給，80%的芯片依賴國外；剩余的份額也只集中在幾家上市公司手中，如歌爾聲學、水晶光電、漢威電子、士蘭微和金龍機電等5家公司占領國內MEMS市場的40%以上；國內MEMS企業中70%的是中小企業，產品主要集中在中低端。總體而言，我國企業目前的現狀為中低端產品競爭激烈，而在產品競爭中沒有競爭力。

5.目前基本沒有替代品威脅

MEMS傳感器就是傳統傳感器的替代品，相比傳統傳感器有以下優勢：微型化、重量輕、耗能低。MEMS器件體積小，一般單個MEMS傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位。同時，微型化以后的機械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應時間短等優點。

此外，MEMS傳感器更適合批量生產，批量生產可大大降低單個MEMS的生產成本。加工集成化，單顆MEMS往往在封裝機械傳感器的同時，還會集成其他芯片，方便控制MEMS芯片。智能式傳感器具有信息處理功能，通過軟件可修正各種誤差，大大提高了傳感器精度，提高了傳感器的可靠性，改善整個系統的抗干擾件能。在相同精度的需求下，多功能智能式傳感器與單一功能的普通傳感器相比，性價比明顯提高，且多功能智能式傳感器可以實現多傳感器測量多個綜合參數。綜合以上優點，MEMS傳感器的替代品威脅非常小。

競爭格局及KSF分析

1.MEMS競爭格局較為分散

MEMS產業曾是美國、歐盟、日本三分天下之勢，且各有千秋。美國以軍促民，發揮軍政產學研協同效應，在MEMS技術綜合實力方面具有優勢；日本則在汽車電子用MEMS、機器人用MEMS等方向能力突出，在10名MEMS中，日本的數量常年與美國一致，但企業規模略遜于美國；歐盟在汽車電子用MEMS、消費電子用MEMS占有重要的，擁有超過100家的MEMS芯片研發和生產機構。

中國MEMS市場長期以國外廠商為主，其在MEMS技術中各環節均較為成熟，在使用壽命和產品精度上優勢明顯。2019年，中國MEMS市場廠商名為博通、博世、意法半導體、德州儀器、QORVO、惠普、樓氏、恩智浦、歌爾和TDK，其中美國公司占比達到54%。中國企業歌爾擠入，且2019年MEMS收入同比增長達36%，遠業其他頭部公司；瑞聲科技22位，收入同比增長11%，同樣高于行業整體水平。

圖21 2019年中國MEMS市場廠商結構

資料來源：賽迪顧問，國泰君安證券研究

目前，國內MEMS傳感器廠商整體規模不大。除歌爾與瑞聲年營收在1億美元以上，美新半導體、美泰科技、芯奧微等本土MEMS傳感器廠商年營收均在6000萬美元以下，整體規模較小。另外，國內廠商經營產品種類較為單一，產品線多數為一條，多為元器件供應商，解決方案供應能力較差。而國際Invensense、英飛凌等國外廠商擁有2到3條產品線，博世、電裝、意法半導體等MEMS產品線超過4條且具備一體化解決方案供給能力。相比之下，小供應商很難在較短時間內實現大批量生產制造，因此排名靠前的大供應商相對穩定，市場集中度較高。

2.國內企業KSF分析

首先，企業的研發能力是國產替代突破的核心。目前，國內MEMS的研發多在于研究所和高校，企業研發能力相對較差，而MEMS產業作為新科技的基礎，有突破性的新產品或者進步巨大的改進是其在市場中站穩腳的重要途徑，所以創新型和有自己核心競爭力的企業是值得被關注的。例如，歌爾股份是微麥克風領域的前列企業；蘇州固锝子公司的加速傳感器在國內銷量一；漢威電子的子公司煒盛科技的氣體傳感器取得了階段性成果，可適用于氣體檢測產品、智能穿戴設備等。

其次，企業能夠與下游廠商穩定合作是產品不斷迭代的關鍵。國內需求巨大，國內優秀廠商與國內大型企業合作有先天優勢，但國內廠商基本以Fabless形式為主，相較于IDM企業，供應鏈以及銷售鏈不完善，沒有穩定的上、下游廠商是一大問題，所以產業鏈完整、和大型下游企業有穩定合作的企業，以及存續時間較長、體系完整的企業也值得被關注。此外，芯片設計和供應能力是MEMS傳感器應對技術迭代和革新的根本，故而國內專注于MEMS領域研發設計的半導體廠商擁有廣闊的進口替代和創新的市場機會。

最后，企業有強大的資本背書亦是快速發展的動力之一。由于MEMS企業初期發展投入大、盈利難度大，發展所需的資金、人才等資源較多，有大企業支持或者較強投資背景的企業發展可能更加迅速。

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